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36氪获悉,近日,“芯聆半导体”宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投,瑞瓴资本跟投,天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产,以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月,公司主要研发环保科技、设计、销售高端混合信号芯片。
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